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報告概要:

、半導體材料

中心國際+長江儲藏資本支出擴張，半導體材料的訴求持續爆發，迎來國產化材料或釋放機會。

中心國際宣布提高其capex支出，從30+億美元達到43億元，長江存儲將開始存續二期，總產量可從50k提高到100k。 隨著smic和永久資本支出的增加，預計對半導體材料的應對訴求也會爆發。 現在國產化的半導體材料突破了海外技術，無論cmp研磨液、研磨墊、ic搭載板，都可以實現一定的國產替代，隨著訴求的增加，國產半導體材料將逐步獲得釋放量，有望突破長時間壟斷的材料市場。

中心國際回歸，半導體輔助服務產業鏈(包括材料)迎來了空前的重建，國產化進程加快。

此次核心國際補充200億、sn1項目投資80億、技術研究開發項目投資40億、流動資金80億，加快半導體國產化進程，無論是大基金第一期和第二期的青睞，還是科學上市的神速，都是中國的 隨著中心國際回歸a股，中國半導體產業鏈將進一步完善，也將賦予半導體輔助材料產業鏈國產化的加速動力。

5g加速了半導體領域的鵬發，工藝升級繼續增加使用量。

根據美國半導體產業協會的統計，世界半導體銷售額顯示出逐年增加的姿態，從2001年的1472.5億美元上升到2019年的4110億美元。 然后半導體芯片工藝的提高(從14nm到7/5nm的迅速發展； 從2d nand到3d nand或更高層的迅速發展等)，對應的加工工序的成長大，對應的半導體材料的使用量增加。 在價格上漲的基礎上，半導體材料市場將迎來領域的新機會。

國產現代化逐漸拉開帷幕，國內制造商崛起了。 ?

中國的半導體制造材料的技術和海外的差別依然很大，但技術的差別是國產材料的一部分不能滿足芯片的需要。 但是，由于現在摩爾定律的緩和，材料升級的訴求相對鈍化，中國制造商有機會在這個課程中追趕和超越。 現在，國內在硅片、光致抗蝕劑、cmp、濕化學品等多個方面實現了部分國產替代，在半導體材料行業，中國制造商具備巨大的國產化空之間，技術的同步提高對這些制造商有更好的迅速發展

二、顯示材料

手機→可以從高端滲透+折疊到中低端，帶來增量。 ?

在高端智能手機方面，amoled畫面從高端滲透到中低端機型，可折疊的形態帶來了新的量，counterpoint于2022年搭載amoled畫面的高端智能手機出貨量達到8億臺

穿戴→智能手表的出貨量增加，oled單位的出貨量增加。 ?

智能手表方面，強有力的訴求驅動，dscc預測2019年的出貨量會急速增加，或將oled單位的出貨量提高到7310萬。

超高清→大尺寸lcd受益，兩個結束，一個定局，區域逆轉了。 ?

超高清視頻發展迅速，大型液晶面板直接受益提高市場份額。 lcd產能擴張結束，區域競爭結束，有區域雙寡頭定局，預計周期性減弱。 lcd在短期內接近全球變暖，中期區域結構扭曲，長期以來大陸制造商的主動權正在提高。

歷史機遇→下游遷移升級趨勢，新的顯示材料進口替代。

擴散膜、反射膜、亮度增強膜:國內公司供給能力大幅提高的偏振片及其膜、柔性顯示材料、oled有機發光材料:國產化還處于起步階段，未來的進口替代依然是長期以來的主旋律。

報告摘錄(報告全文第89頁) :

(報告的觀點是原作者，僅供參考。 報告來源:國盛證券)

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