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手機領(lǐng)域的增長總體放緩,射頻前端有結(jié)構(gòu)性增長機會
隨著高端智能手機普及率的提高,年無線通信芯片實現(xiàn)了9.7%的年復合增長率,年市場規(guī)模達到1,322億美元,占世界半導體市場的31%。 展望未來,隨著手機出貨量的增加和硬件規(guī)格升級的延遲,預計整個區(qū)域的增長率將放緩到2.9%左右。 但是,包括濾波器、功率放大器、開關(guān)等在內(nèi)的RF前端有結(jié)構(gòu)性增長的機會。
如何推進5gRF前端升級?
5g比4g主要的變化是: (1)使用3.6ghz、4.9ghz、6g以上等高頻率; (2)比使用massive mimo技術(shù)實現(xiàn)多個信道并進行通信的(3)更大的帶寬(4)更多的復雜編碼方法(5)更低的等待時間。 其中,更高的頻率是將濾波過程從saw升級到更高的單價baw二是推動放大器和天線的使用量的提高。 另外三點變化推動了各種射頻器件的設計難度,對基帶芯片的解決能力提出了要求,加大了基帶芯片制造商的距離,有利于頭部制造商。
射頻前端競爭結(jié)構(gòu):濾波器是中國公司最大的盲點
過濾器金額最大的設備(年占有率RF市場54% )。 由于需要特殊流程,過濾器制造商通常采用idm商業(yè)模式,murata、tdk、qorvo、broadcom/avago等占80%以上的市場份額,但麥捷科技等中國企業(yè)還處于初期階段。 功率放大器在金額上排名第二(年份額RF市場34% )。 隨著肯、三安等pa代理公司的興起,vanchip等中國公司高速發(fā)展,聯(lián)發(fā)科、海思等基帶芯片制造商也直接參與了部分pa的設計,領(lǐng)域競爭激烈。 交換機( switch )年金額占7%。 使用rf-soi工藝制造,以色列代工廠towerjazz在占有較大全球市場份額的中國主要交換機設計公司包括卓勝微等。
復制源
本報告書摘自于年10月30日發(fā)表的《中國半導體無線通信芯片: 5g推進高頻前端的結(jié)構(gòu)性增長》
黃樂平sac執(zhí)行證書編號: s0080518070001 sfc ce ref:auz066
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標題:【熱門】中國半導體系列:無線通信芯片
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