原標題:蘋果產業鏈回溫，載板基材國產化來源:關注入門財經

產業鏈激增，多條直線上升。 由于疫情的沖擊蘋果的業績受到很大的沖擊，世界各地的旗艦店停止營業，隨著5g的浪潮的打開蘋果能改變現狀嗎？

招商電子領域分析師俞凡認為，入門財路徑演時，現在5g無線設備二期建設進度加快，idc訴說景氣等因素逆勢拉動通信pcb的訴求，蘋果鏈3-4月的訂單變暖，表現比悲觀期待好。

通信系統pcb:5g前進idc景氣

3月底移動的5g二期無線網主要設備的收集結果出來了，華為中興獲得了第一份額，通信pcb三劍客在19年來自華為中興的收入比去年同期增加了50%以上，以其業績增長的核心動力，這次無線端建設的進度加快，核心網

根據我們團隊3月組織的生益、深南、景旺、崇達等通信pcb課程公司核心干部的多條在線交流反饋，

1 )瘟疫只影響2月的生產，3月以來，各公司的開工率接近滿產水平，q1依然期待著逆差的增長

2 )現在，看到通信無線側的訂單景氣，有線側下游的采集也逐漸展開，這些訂單壁壘高，有利于頭公司維持高毛利率，例如來自深南等idc側服務器的訂單也逐漸導入，占有率提高。

3 )現在通信類訂單已經生產到5-6月，可以維持高可視性，受疫情影響例如生產利潤等龍頭企業也從集中度的提高中受益。

4 )疫情后，深南、生益新產能進入爬坡期，上海電黃石、青淞產能的籌措也逐漸進行，有望受到下游訴求的擴大。

另外，雖然在海外有汽車主板等訴求，但在相關公司收入中所占的比例很低，疫區集中度的提高和中國大陸的訴求正在逐步恢復邏輯，因此受害的影響是可以控制的。

類pcb :蘋果連鎖訂單于3月恢復溫度，領先份額反向擴大。 根據我們的產業調查，蘋果連鎖店3月的景氣度略有恢復，可以從鵬鼎3月的收入增長率中得到正式的證明。

1 ) 2月的積壓未完成訂單在3月集中釋放，補充效果會帶來3月的運轉率的充實。

2 )手機的訴求不明確，但在網上活動的增加催化劑下呼吁pad、notebook等景氣，可佩戴的訴求沒有消失，pad等所含fpc價格高，因此反而成為上游逆勢增長的動力之一，除此之外，國家

3 )疫情下訂單集中在大工廠，東南亞疫情讓顧客把訂單送回大陸，加速了日韓公司的退出。 原因是現在鵬鼎、東山各工廠區的生產能力利用率比較旺盛，4-5月的訂單也具有可視性，但由于疫情沒有完全恢復，下半年手機整體的申訴還沒有得到確認。

從中長期來看，費用類pcb的一些新產品進展值得關注。

1 )在軟板上，射頻軟板是明確的新市場，蘋果和安卓系統的訴求不斷提高，鵬鼎、東山等持續投資的原因之一受到lcp天線和mpi天線等行業的訴求。 另外，蘋果系高價的顯觸品種也有望從日韓壟斷轉移到中資供應商

2 )超薄hdi板，即miniled板，從今年下半年到明年以上，高端hdi企業將爭相布局。

3 )在終端slp/hdi中，現在手機銷量的恢復邏輯受到疫情的影響而減弱，但芯片升級、主板升級的asp驅動力依然存在。

二、主題: ic封裝板基材的進口替代正好在當時

1、疫情過后，icsubstrate依然看好景氣，abf/bt運營商板塊各所長。

年以后，由于智能移動終端的高競爭度、asp的下降、ic封裝的價格下降，ic基板市場的規模開始下降。

根據prismark的數據，隨著汽車電子、高端手機的高銷量和存儲器芯片市場的大幅增加，年全球封裝基板市場見底，比上年增加2.1%，達到67億美元，年全球ic搭載板市場約75億美元左右。

由于技術壁壘高，投資門檻高，市場集中度高于pcb領域的平均水平。 欣興、揖斐電、三星電機分別以約14.8%、11.2%、9.9%的份額占據前三，前十家公司約占83%的市場。

從地區結構來看，年中國內資載板公司合計占世界市場的不到5%，其中深南不到2%，越亞、興森等占比略低于深南。 日本公司合計約占23%，第一分布于高端裝載板市場的臺灣公司合計約占37%，產品線豐富。 剩下的是韓國和歐美的公司。

從企業方面來看，海外大型企業的廣告主要分布在高端市場，比如景碩在pa等射頻模塊行業經常做的繁榮出貨量很多，儲藏、費用和安全性的裝載板相對領先。 南亞的fccsp不太多，制作最初從以前流傳下來的wbbga。 京瓷和ibiden主要是fccsp布局，應用于計算機gpu、ai等高端市場。

在產品的技術路線中，ic載體板可以根據使用的cll樹脂系統等技術途徑分為bt載體板和abf載體板。 其中，bt載體板的制造方法有以前傳來的tenting工藝、msap工藝(改良的半加成法)，tenting工藝通過直接蝕刻到基礎銅，厚度和線路的微細化達不到高端要求，但

msap工藝本身在有薄層銅的基板表面開孔，實現孔壁的絕緣，然后鍍銅保證電性能，整體布線精度高，但價格也比較高。 abf承載板使用sap (半加成法)工藝，加工方法也是銅(幾乎不含薄層銅)、鉆頭、電鍍、蝕刻等，其線路精度和價格在三種方法中最高。

從不同樹脂基板的性能、應用、領域壁壘及參加企業來看，bt樹脂基板的玻璃化轉變溫度( tg )、耐熱性優異，介電常數、損耗系數等電性能良好。

試用的工藝主要是bga、csp等方向。 abf載體板由于制造工藝銅厚等指標精度更高，有利于減少整體厚度，降低激光鉆孔難度，適用于sap工藝，對工藝環境的潔凈度和資本投入要求非常高。

另外，mis環氧樹脂基板對bt樹脂基板有一定的替代作用，可以降低價格，但現在不太應用。 從參加企業來看，bt基板的供應商以日本三菱氣體、日立化成、日礦金屬等為主的abf基板的參加企業主要包括日本味精精密技術等。

從應用的角度來看，bt樹脂基板的優點第一是耐熱性好，其下游的第一應用行業包括存儲器、控制器、邏輯電路等，日本供應商的樹脂配方和填充材料方案比較領先，其產品的耐高溫性和性價比比較高 abf樹脂基板比bt硬度高、翹曲高，適用于fc封裝( cpu/gpu等解決方案)。 因為fc經常用焊球連接，焊球有部分高度，所以必須用硬材料防止變形。

總體來說，bt類裝載板在價格、技術、應用方面更成熟，abf類裝載板在投入壁壘、客戶引進難度方面具有更多的復雜性，bt類裝載板適合加入新公司。 生益科技迄今為止公布的封裝基板基材項目有可能布局bt類運營商市場，應對存儲器、rf、傳感等下游。

2、bt載體基板的勢壘一般比ccl高，國產化替代空之間相當大

bt板作為ic載波板的主要材料是非常重要的電路板材料技術，性能優良，廣泛應用于高端芯片封裝。 ic載體板是集成電路封裝的核心材料，占封裝價格的40%以上，但從ic載體板的生產價格來看，材料價格高達40%~50%，原料中以bt樹脂為主。

現在我國ic搭載板在世界上不到5%，是pcb產品種類中最低的，上游樹脂基材的國產化率幾乎為0，長期被日本企業壟斷，在后續的國產化替代空之間很大。

根據semi的統計，世界在年~年間生產了62家半導體晶圓工廠，其中26家公司設在中國大陸，占世界總數的42%。 半導體封裝生產能力向國內轉移的大潮也給ic載體板及其原材料供應商帶來很大好處。

即使是現在，bt主板也被日本制造商壟斷，國產化的要求也很緊迫。 bt板是日本三菱企業最初研究命名的，由雙馬來酰亞胺( bmi )和氰酸酯( ce )合成而成。 三菱化學于1972年開始研究bt樹脂。

三菱氣體的bt樹脂專利期限已經過了，現在世界bt樹脂市場上三菱、日立化成、日礦金屬占最多，其中三菱氣體、日立化成bt樹脂的出貨量占90%以上，其中三菱占主導地位。

日本發生地震是因為三菱瓦斯和日立化成的生產基地位于福島縣白河郡、茨城縣筑西市，在日本的巨大地震地區bt樹脂生產受到很大沖擊，產業樹脂的供給不足，影響了整個電子產業生產。

3、利潤在相關行業積累多年，新工廠建設即將到來

生益科學技術在封裝基板行業已經有成熟產品，性能優良。 目前，生產技術開發了產品(用于icsubstrate )的模型，應用于tf、udp、sim卡等，用于ledrgb顯示器、嵌入式存儲、rf/相機/指紋識別模塊的si643hu、memory、CSS

在生產線上，利潤ic載體板材料工廠率先在江西省投入兩條生產線，引進日本、臺灣等設備和技師協助前期的爬坡事業，企業計劃在東莞進一步擴展基板密封業務的生產能力。

在年的可轉換債務發行網上公演中，生益科技總經理陳仁喜表示:“企業除了投資項目外，還在東莞建設了封入板用基板材料的生產工廠，根據將來的芯片和類載板的需要，這些都是企業強大戰術配置的體現。”

年3月在我們團隊組織的交流活動中，企業總經理陳仁喜再次表示對密封基板業務的濃厚有趣，陳總認為密封基板業務是生產利潤下一個5年計劃的增長點之一，是深南電路、興森科技等國內領先的pcb制造商

三、重點pcb企業跟蹤

生益科技:我們最近組織了生益總經理和董秘的網上調查交流，就產品升級和逆勢高增長的背景，總結了總經理陳總分5分。 這包括喜新老，繼續保證研發投資，集團高管深入一線協調資源推進項目，比較客戶的精確措施，重視質量和效率。

短期內，由于通信訴求、疫區轉換等因素，現在的訂單令人放心，但海外訴求和高端原材料供給依然不明。

關于長線競爭力，企業總經理陳總是認為第一是相對特征的價格、強大的制造能力。 比同行更大的交貨特征最充實的產品變化等。 從長期來看，企業接下來的五年計劃是確定世界領先的電子材料供應商。

彭鼎控股:我們于3月31日下午邀請了企業副總裁/供應鏈管理負責人林益弘總和副總裁/董秘周紅總深度交流。

周是19年逆勢實現年初0-10%的增長目標，另一方面，手機事業的下跌一方面是通過電子事業的上升來彌補的，另一方面是新技術的儲備和人均效率的持續提高。

從短期來看，前期積壓訂單、新機拉貨、同行疫區轉換票、可佩戴pad等景氣呼吁訂單放心，能見度預計到5月為止，第二季度的總生產能力利用率比去年同期高，但下半年的情況依然不明確。

企業年報中仍有20年全年展望逆勢增加0%-10%，林總說明如下原因:1)大者恒大，結構最佳。 2 )平板電腦、pc、耳機等手機以外的業務，全年前景良好。 如果疫情在2季度末得到比較有效的控制，3季度將進入緩慢恢復，

整個四季度的市場狀況會變好。 整體來說，企業計劃逆勢擴張多線布局，卡位大的顧客繼續新產品。

深南電路:企業發布2019年年報，收益105.2億元，同比+38.0%，母親凈利潤12.3億元，同比+77%。 扣除非歸母凈利潤11.5億元，比上年同期+77%。 每10股11.5元，轉為增加4股。

現在，下游通信呼吁景氣，華為中興獲得了大運營商的集聚份額，作為深南的前兩個客戶，2019年全年來自華為的收入約31.89億元，其中電子服裝聯收入約6億元，pcb收入約26億元，同比約73。

中興收入約14.7億元，比上年同期+182%。 預計19年來自華為+中興的總收入將增加近2倍，體現企業通信設備pcb絕對領先的領域地位，在下游加速商品的年份的趨勢將持續下去。

如果5g基站的建設如預期那樣編碼，在工作的關聯性方面，企業是最受益的目標。 在半導體封裝基板業務中，產能釋放重疊領域的上循環，無錫項目短期內為赤字，但長期以來有望提供成長動力。

滬電股份:企業2019年盈利能力大幅提高，結構優化以協助高效率管理、黃石恢復為主要因素。 從q1來看，供應方有一定的抑制，會發生疫情，影響汽車面板的中期訴求。 根據我們的產業調查，企業現在青淞工廠的開工率逐漸恢復常態，黃石工廠也加速恢復，上海利微電q1維持了相對高的生產狀態。

從短期來看，由于補充了前期產業鏈的擠出訂單，通信和idc正旺，汽車主板的新顧客引進，企業現在呈現訂單豐富的狀態，但由于新型冠狀病毒大爆發在海外迅速擴展，海外訂單有修理風險。 預計q1將緩慢增長，q2將迎來加速。

東山精密:企業配置了蘋果、通信pcb、hdi三條主線。 在手機上，由于前期的供給方受到了疫情抑制，所以現在的庫存補充的訴求效果和海外倒賣效果、pad等類別的連衣裙帶來了充分的訂單，q1軟板業務預計依然會反向增加，但在海外疫情發生下的5、。

在通信pcb方面，multekq1在疫情的影響下增速有限，基本穩定，之后，還將進一步參與航道等客戶招標，有望利用今年5g新基礎設施的勢頭。 在hdi中，現在手機銷量的恢復邏輯受到疫情的影響而減弱，但芯片升級、主板升級的asp驅動力依然在提高。 綜合以上，我們認為企業還有下位的布局價值。

景旺電子:目前通信pcb業務實現了快速部署，珠海扭傷也逐漸實現。 由于恢復較早的疫情的短期影響有限，中期的訴求例如需要向海外汽車主板的顧客進一步確認。 長期看企業布局的高多層、hdi、高精密軟板三個高端業務方向，有望迎來產品的升級周期。

大族激光: pcb業務受益下游通信pcb設備、hdi激光設備、外資高端客戶的訂單訴求提高，成為蘋果業務以外的第二個增長點。

四、投資建議

我建議關注以下方向。

1 )通信類:呼吁5g、idc新基礎設施加速、高景氣，業績預期持續超過預期的高多層pcb領導，如深南電路、上海電氣股份、利潤電子。 并且，受益通信類推進并關注了疊加進口替代效果的高頻高速ccl供應商，如受益技術。

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